son1942 님의 블로그

차세대 AI 메모리 HBM4E 기술 리더십 확보삼성전자가 세계 최초로 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 샘플 출하를 시작했습니다. 이는 지난 2월 HBM4 양산에 이어 경쟁사보다 앞선 기술력을 보여주는 사례입니다. 삼성전자는 HBM4를 기점으로 기술 리더십을 완전히 회복했다는 평가를 받고 있습니다. HBM4E의 혁신적인 성능 및 용량 향상이번에 공급되는 HBM4E 12단 샘플은 최선단 1c D램 공정과 4나노 공정을 적용하여 동작 속도가 HBM4 대비 20% 이상 향상되었습니다. 또한, 12단 기준 48GB의 압도적인 고용량을 실현하여 전 세대 제품보다 저장 공간을 30% 이상 늘렸습니다. AI 시장 주도권 강화 및 파운드리 사업 확장샘플 공급 시점은 향후 공급망 진입에 중요한 요소로..

삼성전자, 평택 P6 팹 착공 6개월 앞당긴 이유는?삼성전자가 경기 평택 반도체사업장의 마지막 생산라인인 P6 팹2(P6) 착공을 오는 7월로 확정하며, 애초 예정했던 내년 초보다 6개월가정 앞당겼습니다. 이는 인공지능(AI) 열풍으로 인한 고대역폭메모리(HBM) 수요 급증과 지속될 것으로 예상되는 메모리 슈퍼사이클에 선제적으로 대비하기 위한 전략입니다. 2029년 가동을 목표로 하는 P6 팹2는 단일 공장으로는 세계 최대 규모의 생산 능력을 갖출 전망입니다. 15조 적자의 늪에서 AI 훈풍으로 부활하다불과 1년 전, 삼성전자 반도체(DS) 부문은 15조 원의 사상 초유의 적자를 기록하며 '반도체의 겨울'을 맞았습니다. 당시 평택 사업장의 P5 팹1 공사는 중단되었고, 거대한 부지는 찬바람만 감도는..

일론 머스크, 자체 반도체 생산 '테라팹' 건설 발표일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 테슬라와 스페이스X에 필요한 반도체를 직접 생산하기 위한 '테라팹'(Terafab) 건설을 발표했습니다. 이는 외부 파운드리 의존도를 줄이고 반도체 자급 체제를 구축하려는 야심 찬 계획입니다. 머스크는 미국 텍사스 오스틴에 대규모 반도체 공장을 건설하여 테슬라 차량, 옵티머스 휴머노이드 로봇, 스페이스X 위성 등에 사용될 칩을 자체 생산하겠다고 밝혔습니다. 그는 "우리는 칩이 필요하기 때문에 공장을 건설할 것"이라며, "테라팹을 짓지 않으면 칩을 확보할 수 없다"고 강조했습니다. 이 계획은 반도체 위탁 생산만으로는 향후 급증할 칩 수요를 맞추기 어렵다는 판단에서 비롯되었습니다. 그는 TSMC와 삼성전자에 대한 감..