HBM4, 삼성과 SK의 운명적 선택: 완성도 vs 신뢰, 누가 승리할까?

HBM4, 메모리 강자들의 새로운 격전지

AI 시대의 핵심 부품으로 떠오른 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM4를 두고 치열한 주도권 경쟁을 벌이고 있습니다. 두 회사는 최근 나란히 사상 최대 실적을 기록하며 기술력과 양산 능력을 과시했지만, HBM4를 둘러싼 신경전은 더욱 뜨거워지고 있습니다. 특히 엔비디아의 차세대 GPU 플랫폼을 겨냥한 HBM4 공급을 두고 기술, 양산 경험, 공급 능력 등 다방면에서 경쟁이 본격화되고 있습니다.

 

 

 

 

재설계 없는 성능 vs 검증된 양산: 극명한 기술 전략 대립

SK하이닉스는 '양산 경험과 고객 신뢰'를 앞세우며 단기간에 따라잡기 어려운 경쟁 우위를 강조했습니다. HBM4 역시 고객과 협의된 일정에 맞춰 양산을 진행 중이며, 이미 고객이 요구한 물량에 대한 양산을 시작했다고 밝혔습니다. 반면 삼성전자는 '재설계 없이 고객 요구 성능을 충족했다'는 점을 부각하며, 2월부터 HBM4 출하를 시작하고 품질 검증 마무리 단계에 진입했다고 자신감을 보였습니다. 이는 SK하이닉스가 엔비디아 피드백을 반영해 HBM4 개발 과정에서 일부 공정을 조정한 것으로 알려진 상황을 의식한 발언으로 해석됩니다.

 

 

 

 

성능 vs 안정성: 각자의 강점을 극대화한 접근

기술 전략에서도 두 회사의 접근 방식은 뚜렷하게 갈립니다. 삼성전자는 HBM4에 10나노 6세대(1c) D램과 하이브리드 구리 본딩 기술을 적용하여 성능과 집적도를 동시에 끌어올리는 데 집중했습니다. 이는 기본 D램 성능을 높여 전력 효율과 발열 특성을 개선하려는 전략입니다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 부사장은 "동작 속도 11.7Gbps의 최고 성능 제품을 재설계 없이 고객사에 공급하고 있다"고 밝혔습니다. 반면 SK하이닉스는 이미 검증된 10나노 5세대(1b) D램과 양산 안정성을 전면에 내세우며, 공정 미세화보다는 수율과 양산 경험에 무게를 두었습니다. 독자 패키징 기술인 MR-MUF를 적용하여 HBM3E 12단과 유사한 수준의 양산성을 확보하겠다는 계획입니다.

 

 

 

 

시설 투자 전략 차이: 선제적 확장 vs 효율성 중시

시설 투자 전략에서도 온도 차가 감지됩니다. 삼성전자는 AI 수요 장기화를 대비해 올해 시설 투자를 전년 대비 큰 폭으로 늘리고 신규 팹과 클린룸 중심으로 설비 투자를 확대할 계획입니다. 이는 선제적인 인프라 확보를 통해 미래 수요에 대비하겠다는 의지입니다. 반면 SK하이닉스는 매출 대비 시설 투자 비중을 30% 중반 수준으로 유지하며 수요 가시성과 투자 효율성을 우선하겠다는 기조를 재확인했습니다. 이는 불확실한 시장 상황 속에서 안정적인 투자 효율성을 확보하려는 전략으로 풀이됩니다.

 

 

 

 

HBM4 경쟁의 핵심, 확장 능력과 시장 판도 변화

전문가들은 HBM4 초기 경쟁의 핵심을 '확장 능력'으로 꼽습니다. 안정적인 수율 확보가 뒷받침되지 않으면 공급 확대 자체가 어렵기 때문입니다. 당분간은 양산 경험이 풍부한 SK하이닉스가 유리한 위치에 설 수 있지만, 장기적으로는 추가 고객 확보와 물량 확대 능력이 HBM4 시장의 주도권을 결정할 것으로 보입니다. 2026년 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 절반 안팎의 점유율을 유지하는 가운데 삼성전자가 30%대 비중을 확보하며 경쟁 구도가 한층 달라질 것으로 예상됩니다. HBM3E 세대와 달리 HBM4에서는 복수 공급 체제가 형성될 가능성이 높습니다.

 

 

 

 

HBM4 경쟁, 이것이 궁금합니다

Q.삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 기술 전략 차이는 무엇인가요?

A.삼성전자는 재설계 없이 고성능 D램과 하이브리드 구리 본딩 기술을 적용해 성능 향상에 집중하는 반면, SK하이닉스는 검증된 D램 공정과 양산 안정성, 그리고 독자 패키징 기술을 활용하여 수율과 생산성에 무게를 두고 있습니다.

 

Q.HBM4 시장에서 누가 유리한 위치에 있다고 보나요?

A.초기 경쟁에서는 양산 경험이 풍부한 SK하이닉스가 상대적으로 유리할 수 있습니다. 하지만 장기적으로는 안정적인 수율을 바탕으로 얼마나 빠르게 물량을 확대하고 추가 고객을 확보하느냐에 따라 승패가 갈릴 것입니다.

 

Q.HBM4 시장의 향후 전망은 어떻습니까?

A.HBM3E 세대와 달리 HBM4 시장에서는 SK하이닉스가 절반 안팎의 점유율을 유지하는 가운데 삼성전자가 30%대 비중을 확보하며 경쟁 구도가 재편될 것으로 예상됩니다. 복수 공급 체제가 형성될 가능성이 높습니다.