AI 시대, 삼성전기·LG이노텍의 화려한 부활: 부품 슈퍼사이클의 서막

AI 열풍, 전자부품 업계의 새로운 기회를 열다

인공지능(AI) 기술의 발전으로 인한 반도체 슈퍼사이클의 온기가 전자부품 업계로 확산되고 있습니다. AI 수요가 데이터센터, 로봇, 방산 장비 등 산업 전반으로 확대되면서, 반도체에 안정적인 전력을 공급하는 전력 및 패키지 부품 수요가 폭증하고 있습니다. 과거 스마트폰 수요에 따라 실적이 크게 변동했던 부품 기업들은 사업 포트폴리오를 재편하며 AI발 '부품 슈퍼사이클'에 적극적으로 대응하고 있습니다. 삼성전기와 LG이노텍은 지난해 4분기 공격적인 성과를 달성하며 이러한 변화를 주도하고 있습니다.

 

 

 

 

삼성전기·LG이노텍, AI 사이클 탑승으로 실적 견인

삼성전기는 지난해 4분기 매출 2조 9021억원, 영업이익 2395억원을 기록하며 전년 동기 대비 각각 16%, 108% 증가하는 놀라운 성과를 달성했습니다. 이는 AI 서버 확산에 따른 고사양 반도체용 부품 공급 증가 덕분입니다. LG이노텍 역시 반도체 기판 수요 확대에 힘입어 분기 기준 창사 이래 최대 매출인 7조 6098억원을 기록했으며, 영업이익은 31% 증가한 3247억원을 달성했습니다. 특히 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션사업부의 매출이 전년 동기 대비 27.6% 증가하며 실적 개선을 이끌었습니다.

 

 

 

 

스마트폰 의존도 탈피, AI 인프라 투자로 사업 다각화

과거 삼성전기·LG이노텍은 스마트폰과 PC 부품 공급 비중이 높아 세트(완제품) 수요에 따라 실적 변동성이 컸습니다. 주요 고객사의 신제품 출시 일정이나 전자제품 수요 둔화 시기에 영향을 받을 수밖에 없었습니다. 하지만 전 세계적인 AI 인프라 투자가 본격화되면서 시장 판도가 달라지고 있습니다. 이들 기업의 제품은 스마트폰·PC를 넘어 데이터센터, 로봇, 방산 장비까지 투입되며 사업 영역을 확장하고 있습니다. AI 연산 능력을 좌우하는 반도체 수요 증가는 곧 전력·패키지 부품 수요 증가로 이어지고 있습니다.

 

 

 

 

MLCC·FC-BGA, AI 서버 시장의 핵심 부품으로 부상

삼성전기는 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에서 입지를 강화하고 있습니다. MLCC와 FC-BGA는 고성능 시스템에 필수적인 부품으로, AI 서버 시장 확대에 따라 수요가 급증하고 있습니다. 삼성전기의 MLCC 라인 가동률은 94%에 달하며, FC-BGA 시장에서도 서버용 프리미엄 제품군을 중심으로 점유율을 확대하고 있습니다. 증권가에서는 하반기 중 삼성전기의 FC-BGA 생산라인이 사실상 '풀가동' 상태에 돌입할 것으로 예상하고 있으며, 3분기부터는 글로벌 빅테크 4곳을 추가 고객사로 확보할 예정입니다.

 

 

 

 

LG이노텍, 반도체 기판 넘어 로봇 산업까지 영역 확장

스마트폰 카메라 모듈 사업 비중이 높은 LG이노텍 역시 FC-BGA를 비롯한 반도체 패키지 기판 사업을 통해 AI 사이클의 수혜를 받고 있습니다. 문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)는 반도체 기판이 현재 '풀가동' 상태이며, 글로벌 수요가 당분간 지속적으로 증가할 것으로 전망했습니다. 더 나아가 LG이노텍은 스마트폰 카메라 모듈 기술을 로봇 산업으로 확장하여 보스턴다이내믹스, 테슬라 등 북미 주요 휴머노이드 기업들과 협력 관계를 구축하고 있습니다.

 

 

 

 

AI 인프라 성장, 부품 수요 폭증과 가격 인상 기대감

데이터센터와 휴머노이드 로봇 등 AI 인프라 산업의 급성장은 업황 전망을 더욱 밝게 하고 있습니다. AI 서버 한 대에 탑재되는 MLCC는 약 3만 개로 일반 서버의 100배에 달하며, 이는 서버 수요 증가가 부품 수요 확대로 이어지는 강력한 동인이 됩니다. 김종배 현대차증권 연구원은 AI 서버 및 일반 서버 수요가 각각 28%, 13% 성장하여 IT 세트 수요 우려를 상쇄할 것으로 분석했습니다. 또한, AI발 수요 증가로 MLCC 가격 인상 사이클이 시작될 가능성이 높으며, 이는 삼성전기 MLCC 사업부의 영업이익률을 크게 향상시킬 것으로 기대됩니다.

 

 

 

 

AI 시대, 전자부품 기업들의 새로운 도약

AI 기술 발전으로 인한 반도체 슈퍼사이클이 전자부품 업계로 확산되며 삼성전기, LG이노텍 등은 AI 인프라 투자 확대에 힘입어 실적 개선과 사업 다각화를 이루고 있습니다. 과거 스마트폰 의존도를 벗어나 MLCC, FC-BGA 등 핵심 부품 공급을 확대하고 로봇 산업까지 영역을 넓히며 새로운 성장 동력을 확보하고 있습니다. AI 인프라 성장은 부품 수요 폭증과 가격 인상으로 이어져 이들 기업의 미래 전망을 더욱 밝게 하고 있습니다.

 

 

 

 

AI와 전자부품 산업에 대한 궁금증

Q.AI 슈퍼사이클이 전자부품 기업에 미치는 영향은 무엇인가요?

A.AI 슈퍼사이클은 데이터센터, 로봇 등 AI 인프라 투자 확대로 이어져 반도체뿐만 아니라 전력 및 패키지 부품 수요를 폭증시키고 있습니다. 이는 삼성전기, LG이노텍과 같은 전자부품 기업들의 실적 개선과 사업 다각화에 크게 기여하고 있습니다.

 

Q.삼성전기와 LG이노텍이 AI 사이클에서 주목받는 이유는 무엇인가요?

A.두 기업 모두 AI 서버 및 인프라 구축에 필수적인 고성능 반도체용 부품(MLCC, FC-BGA 등) 생산 능력을 강화하고 있습니다. 또한, 과거 스마트폰 중심의 사업 구조에서 벗어나 AI 관련 신사업으로 영역을 확장하며 새로운 성장 동력을 확보했기 때문입니다.

 

Q.AI 서버 한 대에 MLCC가 3만 개나 들어가는 이유는 무엇인가요?

A.AI 서버는 방대한 양의 데이터를 고속으로 처리하기 위해 고성능 반도체를 사용하며, 이 과정에서 안정적인 전력 공급과 신호 무결성이 매우 중요합니다. MLCC는 이러한 고성능 반도체에 안정적인 전력을 공급하는 핵심 부품으로, 일반 서버보다 훨씬 많은 수가 필요합니다.