HBM4 시대의 서막: 엔비디아의 새로운 요구엔비디아가 차세대 HBM인 HBM4의 사양을 대폭 상향 조정하며, 삼성전자와 SK하이닉스가 다시 한번 치열한 경쟁에 돌입했습니다. 이는 AI 메모리 시장의 판도를 뒤흔들 중요한 변곡점이 될 것으로 보입니다. 엔비디아의 고성능 AI 반도체에 탑재될 HBM4는 데이터 처리 속도, 발열 제어 등 까다로운 조건을 충족해야 합니다. 이러한 변화는 HBM4를 둘러싼 기술 경쟁의 새로운 국면을 예고하며, 두 기업의 기술력과 전략에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 로직 다이, HBM4 경쟁의 핵심으로 부상HBM4 시대의 핵심은 '로직 다이'입니다. 로직 다이는 HBM의 두뇌 역할을 하며, 데이터 전송의 타이밍, 경로, 전력 관리를 담당합니다. 엔비디아가 HBM4의 데이..