son1942 님의 블로그

TSMC의 1.6나노 공정 개발 배경 및 핵심 기술대만 TSMC가 1.6나노미터(nm)급 차세대 공정 개발에 성공했다는 소식이 전해졌습니다. 이 기술은 웨이퍼 뒷면을 활용하여 전력 공급 경로를 최적화하는 후면전력공급(BSPDN) 방식을 채택하고 있습니다. 이를 통해 기존 공정 대비 성능 향상과 전력 소비 절감을 동시에 달성할 수 있게 되었습니다. 후면전력공급(BSPDN) 기술의 원리와 장점BSPDN 기술은 반도체 칩에 전기를 공급하는 전력선을 칩 뒷면으로 옮겨, 데이터 신호선과의 공간 경쟁을 줄이는 혁신적인 접근 방식입니다. 이러한 분리 설계를 통해 전력 손실과 신호 간섭을 최소화하며, 칩의 성능과 전력 효율을 극대화하는 것이 가능해집니다. 이는 마치 학교 복도에서 학생 이동 경로와 배관 경로를 분..

외국인 투자자, 한국 증시에서 대만 증시로 자금 이동최근 외국인 투자 자금이 한국 증시에서 대만 증시로 이동하는 현상이 관찰되고 있습니다. 이달 들어 외국인은 대만 증시에서 17억 달러를 순매수한 반면, 한국 증시에서는 62억 달러를 순매도하며 뚜렷한 자금 이탈을 보였습니다. 이는 AI 관련주 급락 이후 변동성이 낮은 시장을 선호하는 투자 심리가 반영된 것으로 분석됩니다. 대만 증시의 안정성과 한국 증시의 변동성 요인대만 증시는 한국 증시만큼 폭발적인 상승세를 기대하기는 어렵지만, 안정적인 수익률과 낮은 레버리지 거래 의존도로 인해 투자자들에게 매력적인 투자처로 인식되고 있습니다. 반면 한국 증시는 메모리 반도체 중심의 산업 구조와 높은 레버리지 투자 비중으로 인해 업황 부침에 취약하며 주가 변동성..

미국 반도체 공장 건설의 숨겨진 비용과 인력 부족 심화미국 내 반도체 공장 건설은 대만보다 최소 두 배 이상 높은 비용이 발생하며, 규제와 인력 부족으로 인해 공기 또한 두 배로 소요됩니다. 이러한 비용 격차의 상당 부분이 인건비에서 기인하며, 특히 높은 미국 임금 수준이 주요 원인으로 분석됩니다. 결과적으로 값비싼 인력조차 구하기 어려운 상황이 심화되고 있습니다. 2030년까지 15만 명 이상의 기술 인력 부족 전망미국 내 반도체 분야 기술 인력 부족은 2030년까지 최대 15만 7천 명에 이를 것으로 추산되며, 이는 기존 예상치를 크게 상회하는 수치입니다. 특히 제조업 관련 직종에서 인력 부족이 두드러져, 조사 대상 기업의 4분의 3이 엔지니어 채용에 어려움을 겪고 있습니다. TSMC의 미국 애..

삼성전자 사업부 분할 필요성 대두삼성전자의 복합적인 사업 구조가 기업 가치 저평가의 원인으로 지목되고 있습니다. 성격이 다른 사업부를 분할하여 각자의 성장을 도모하는 것이 기업 가치 제고에 효과적이라는 분석이 제시되었습니다. 특히 반도체 사업부문의 분할은 복합기업 할인 해소를 통해 가치 재평가를 이끌어낼 것으로 기대됩니다. 분할 시 예상되는 기업 가치 상승 효과현재 삼성전자는 고위험·고수익의 반도체 사업과 안정적인 소비재 사업이 혼재되어 투자 매력도가 떨어지는 구조입니다. 사업부 분할 시, 메모리 사업부는 글로벌 순수 메모리 플레이어와 동일한 기준으로 재평가받을 수 있습니다. 단순 산술적으로도 현재 주가 대비 1.4배 수준의 재평가 여지가 있다는 분석이 있습니다. 글로벌 경쟁사와의 비교 및 분..

TSMC, 호실적에도 성과급 삭감설…직원 불만 고조글로벌 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC에서 호실적에도 불구하고 성과급 삭감설이 돌며 직원들의 불만이 커지고 있습니다. 올해 1분기 매출과 순이익이 크게 증가했음에도 불구하고, 성과급이 최대 15% 줄어들 수 있다는 전망이 나오고 있습니다. 이는 전 세계적인 반도체 공장 신규 건설에 따른 대규모 자금 투입과 관련이 있는 것으로 분석됩니다. 삼성전자 사례 참고, 파업 논의까지TSMC 직원들은 익명 게시판과 SNS를 통해 강하게 반발하며 파업 가능성을 제기하고 있습니다. 일부 직원들은 한국 삼성전자의 특별경영성과급 제도 신설 사례를 언급하며, TSMC 역시 집단 행동을 통해 직원 보상을 강화해야 한다고 주장하고 있습니다. 이는 투자 확대와 직원 보상 ..

중국 대만 침공 가능성, 5년 내 현실화되나?최근 미중 정상회담 이후 도널드 트럼프 전 대통령의 측근들은 중국이 5년 안에 대만을 침공할 가능성이 커졌다고 우려를 표했습니다. 한 조언자는 시진핑 주석이 중국을 미국과 대등한 강대국으로 만들고 대만을 병합하려 한다고 분석했습니다. 이러한 전망은 대만 반도체 공급망의 중요성과 미국의 취약성을 부각시키며 국제 사회의 긴장을 고조시키고 있습니다. 반도체 공급망 위기, '대비책 없다'는 경고트럼프 전 대통령의 한 조언자는 미국이 대만 반도체 공급망 문제에 대해 경제적으로 대비할 방법이 없다고 단언했습니다. 특히 TSMC에 대한 미국의 높은 의존도를 고려할 때, 대만 유사시 반도체 공급망 충격은 상상 이상일 것이라는 지적입니다. 이는 기업 CEO들에게 가장 시..

HBM4 시대의 서막: 엔비디아의 새로운 요구엔비디아가 차세대 HBM인 HBM4의 사양을 대폭 상향 조정하며, 삼성전자와 SK하이닉스가 다시 한번 치열한 경쟁에 돌입했습니다. 이는 AI 메모리 시장의 판도를 뒤흔들 중요한 변곡점이 될 것으로 보입니다. 엔비디아의 고성능 AI 반도체에 탑재될 HBM4는 데이터 처리 속도, 발열 제어 등 까다로운 조건을 충족해야 합니다. 이러한 변화는 HBM4를 둘러싼 기술 경쟁의 새로운 국면을 예고하며, 두 기업의 기술력과 전략에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 로직 다이, HBM4 경쟁의 핵심으로 부상HBM4 시대의 핵심은 '로직 다이'입니다. 로직 다이는 HBM의 두뇌 역할을 하며, 데이터 전송의 타이밍, 경로, 전력 관리를 담당합니다. 엔비디아가 HBM4의 데이..