삼성전자, 엔비디아 차세대 AI 칩 제조 파트너로 우뚝 서다젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 회의(GTC)에서 삼성전자가 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재될 추론용 칩 LPU를 제조한다고 공식 발표했습니다. 이는 고대역폭 메모리(HBM)에 이어 AI 칩 분야에서도 삼성전자가 핵심 공급망으로 자리매김했음을 의미합니다. 젠슨 황 CEO는 삼성전자에 대한 깊은 감사와 함께 현재 LPU 칩 생산을 위해 전력을 다하고 있다고 밝혔습니다. 이는 AI 산업의 미래를 좌우할 중요한 협력의 시작을 알리는 신호탄입니다. AI 추론 칩 LPU, 무엇이 특별한가?새롭게 공개된 '베라 루빈' 플랫폼은 AI 연산을 GPU가 담당하고, 빠른 응답이 필수적인 추론 작업은 LPU가 맡도록 역할을 분담합니..